Con la innovación de los productos Mini y Micro LED y la expansión de la participación de mercado, la competencia tecnológica convencional entre COB y MIP se ha vuelto "ferozmente competitiva". La elección de la tecnología de embalaje tiene un impacto crucial en el rendimiento y el coste de Mini y Micro LED.
¿Qué es SMD?
La ruta de la tecnología SMD tradicional implica empaquetar un chip emisor de luz rojo, uno verde y uno azul (RGB) en un solo LED y luego usar pasta de soldadura SMT para soldarlo a una placa PCB para formar una unidad de mosaico LED. /módulo, que finalmente se ensambla en una pantalla LED completa.
SMD
¿Qué es COB?
COB significa Chip on Board, que se refiere a soldar directamente múltiples chips RGB en una sola placa PCB, seguido de una encapsulación de película de una sola pieza para formar un módulo unitario, que luego se ensambla en una pantalla LED completa.
COB convencional
El empaque COB viene en dos formas: Estándar y Flip. El ángulo de emisión de luz y la distancia de unión de los cables del COB estándar limitan el desarrollo del rendimiento del producto desde un punto de vista técnico. Flip COB, como versión mejorada del COB convencional, mejora aún más la confiabilidad, simplifica los procesos de producción, ofrece mejores efectos de visualización, brinda una experiencia perfecta cerca de la pantalla y logra un verdadero espaciado a nivel de chip, alcanzando niveles Micro. También supera a los productos SMD tradicionales en términos de alto brillo, alto contraste, consistencia de negro y estabilidad de visualización. Dado que las pantallas COB no pueden clasificar los LED individuales para obtener un rendimiento óptico similar al de las pantallas SMD, requieren una calibración de imagen de pantalla completa antes de salir de fábrica.
Voltear COB
A medida que avanza la tecnología de la industria, el costo del embalaje COB también tiene una tendencia a la baja. Según datos de la industria, los precios de P1.2 COB ya han caído por debajo de los de los productos con tecnología SMD, y la ventaja de precio se vuelve aún más evidente en productos de paso más pequeño.
¿Qué es MIP?
MIP, que significa Mini/Micro LED en paquete, se refiere a cortar los chips emisores de luz en un panel LED en bloques para formar dispositivos de uno o varios chips. Después de clasificar y mezclar la luz, se sueldan a una placa PCB usando pasta de soldadura SMT para formar un módulo de pantalla LED.
Este enfoque tecnológico incorpora el concepto de "descomponer el todo en partes", con las ventajas de chips más pequeños, menores pérdidas y mayor consistencia de visualización, lo que ofrece el potencial de reducir costos significativamente y aumentar el volumen de producción, mejorando así el rendimiento. y eficiencia de los dispositivos de visualización LED.
MIP
La solución MIP logra consistencia de color a través de pruebas de píxeles completos y mezcla de BIM, alcanzando estándares de gama de colores de calidad cinematográfica (DCI-P3 ⥠99%); también filtra y elimina defectos durante el proceso de clasificación y separación de colores, asegurando la calidad de cada punto de píxel durante la transferencia final, reduciendo así los costos de reparación. Además, MIP ofrece una mejor compatibilidad, es adecuado para diferentes sustratos y aplicaciones de paso de píxeles, y es compatible con aplicaciones de pantallas Micro LED de tamaño mediano y grande.
¿Qué es GOB?
GOB, que significa pegamento a bordo, es un producto de las mayores exigencias que la gente tiene en cuanto a la calidad del producto y los efectos de visualización, comúnmente conocido como pegado de superficies.
GOB
La aparición de GOB satisface las demandas del mercado y tiene dos ventajas principales: primero, GOB ofrece un nivel de protección ultra alto, capaz de ser resistente al agua, a la humedad, a los impactos, al polvo, a la corrosión, a la luz azul, a prueba de sal y estática; En segundo lugar, debido al efecto de superficie esmerilada, logra una transición de visualización desde una fuente de luz puntual a una fuente de luz superficial, aumentando el ángulo de visión, mejorando el contraste de color, eliminando efectivamente los patrones muaré, reduciendo la fatiga visual y logrando un efecto de visualización más delicado.
GOB frente a SMD
En resumen, SMD, COB y MIP, las tres tecnologías de embalaje, tienen cada una sus fortalezas y debilidades. Sin embargo, elegir la tecnología adecuada es crucial para diferentes escenarios de aplicación y requisitos. Huasuny ofrece una gama completa de productos y posee múltiples patentes nacionales e internacionales. Tiene una rica experiencia en proyectos en pantallas LED de paso pequeño y está comprometida a potenciar más escenarios con una nueva matriz de productos de pantalla más rica e inteligente.Los productos de Huasuny se utilizan ampliamente en diversos campos industriales, como centros de comando, vigilancia y seguridad, publicidad comercial, competencias deportivas, cines en casa y tiro virtual.
